雅马哈高速贴片机生产车间安全需要防静电。一、地线的铺设和测试需要防静电(1).防静电地线全部使用6m㎡多股铜芯绝缘线，每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关，闸刀与主干线相连，以利检查维修。(2).性价比高的国产smt设备厂家防静电地线缆应与设备外壳，工作台铁架，工作灯架等良好绝缘，防止短路，搭连或破皮连接。(3).于分段铜排或开关的“干线端”，另铺一条检查线(1.5~2m㎡即可)，每车间设2~3检查点，固定好，标识清楚.二、地板需要防静电最规范的防静电地板是类似防静电橡胶的复合结构，下层为导电层与防静电地连在一起，上层为绝缘防静电产生层，不会因行走的磨擦产生静电。铺设时导电层应用绝缘垫与建筑物地面和墙壁隔开，防止雷击时地板带静电，并将导电层通过1MΩ20W电阻与防静电地接好。起到静电屏蔽和电磁屏蔽作用。这种地板造价太高，但可以有效防止雷电的各种危害和静电产生。三、工作台面需要防静电防静电橡胶绿色面为防静电产生层，电阻较大，表面电阻108~1010Ω。 防静电橡胶的黑色面电阻较小，表面电阻104~106，与绿色面良好连接，可保妥善接地.起静电屏蔽和泄放作用。可通过扣式连接，由专用静电手环导线(内含1M电阻)接地。或在绝缘台面上放0.2mm厚铁板或铜箔，国产smt设备厂家焊好导线通过1MΩ电阻连接到静电地线，然后铺平防静电橡胶(黑面向下，贴紧导电片)。该1MΩ电阻同样起提供静电泄放通路，防止过速放电打火和隔离的作用。甚至坐椅(凳)也应引起重视，多数生产线上使用普通塑料凳，极易与衣物摩擦产生静电，有条件应采用防静电椅，并通过1MΩ电阻接静电地，至少要将塑料凳用防静电布料套上。

雅马哈贴片机操作注意事项及保养品质异常时通知技术人员处理,需维修时填写《设备维修申请单》，送工程部处理。YAMAHA二手贴片机操作安全要求注意：（1)未接受过培训者严禁上机操作。（2)安全第一，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成YAMAHA贴片机机器损坏或危害人身安全。（3)机器操作者应做到小心、细心 ，以免造成不必要的麻烦。雅马哈贴片机保养:日保养:1 擦拭设备表面的灰尘。2检查吸嘴是否堵塞,必要时清洁它。3检查固定镜头是否脏,玻璃部分用干净碎布擦。4检查供料器是否安装稳固，否则重新安装稳固。5检查X,Y平台里面是否有其它杂物，并清洁干净。雅马哈贴片机注意事项:1、机器工作时,手或其它部位切勿进入机器内,若需要必须打开门盖。2 、性价比高的国产smt设备每次换料或QC查料后,都要检查供料器是否装好,感应飞达的感应器经灯、绿灯同时亮为装料OK，否则为不到位。3、程式内每做一次改动须请IPQC检查所贴料位的正确性。 4、维修后由维修人员填写《机器设备履历卡》,以免同样的问题下次发生。周保养:1折下清洁移动镜头。25清洁W轴丝杆的脏物。1性价比高的国产smt设备厂家检查吸嘴 夹具是否松动。3清洁X轴导轨和丝杆的脏物。4清洁Y轴导轨和丝杆的脏物。

1、三星贴片机是专门为贴片加工行业所设计定做的SMT贴装设备，三星贴片机上各种具备优良机能的传感器可以在实行操作时把功能程序数据传给计算机处理，保证全部贴装进程的稳定性和可靠性。有些产品对贴片机精度要求不高，性价比高的国产smt设备厂家但是要求的速度要快，所以同样要根据科学的办法及技术规范，按期对三星贴片机进行保养。2、三星贴片机速率必定要快，每小时能达到一万八千点以上的贴装速度。3、三星贴片机中的LED贴片机可以贴装1200mm长度的PCB。4、具备简单易学人性化的操纵办法可以减少贴片机操作时间。机器进程当中如果用错误的操作方式，会减少产物的效能和产物质量。贴片机的生产线分为全自动、半自动贴片机。5、三星贴片机可以贴装很多种类的元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以进行贴片。一般性价比高的国产smt设备厂家贴片工艺生产线中都是高速贴片机和多功能贴片机配合使用。6、三星贴片机可贴装0402-40mmIC组件，可实现15000CPH贴片速度。

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 金华性价比高的国产smt设备表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.性价比高的国产smt设备各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

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