海外二手贴片机与国产机哪个好？海外yamaha二手贴片机比国产机贵的原因是什么？有很多客户都比较介意设备的价格，甚至有的人想找到价格最低、设备性能最优越的机器。个人认为这种思维都是比较凌乱的想法，还没做二手贴片机的时候，从事过外贸，我见过的客人最多是英国人，他们够买东西首先会定下自己的要求与实现的效果，在找供应商来投标，这样的方式不仅可以节约自己的时间更能减少自己的成本。国产机的优势：国产新机相对比海外二手机要便宜，但其稳定性不特别的好，精度不高。适合客户的人群有：不打算在行业里定期做下去、最少投入的客户。贴片机的贴装速度方面，2014年NEPCON CHINA展会上，smt自动贴片机代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》中预计，随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长，超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH（0.0225秒/点），2022年达到240000CPH（0.015秒/点）。smt自动贴片机芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。

说说二手YAMAHA贴片机检修技术知识：一、测验过程1.进行正式的贴装并记录。将测验板顺次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比方，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。2.进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并张贴上黏度适宜的双面胶；同时进行元件上料，机器编程和调试。二、查验元件1.也能够用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等；2.供给查验的元件有必要符合相关技术标准，这样消除因为元件带来的差错形成测验成果差错。3.专业的smt自动贴片机多少钱查验元件能够是真实元件，通常片式元件和QFP元件等均选用实际元件；YAMAHA贴片机在技术制作时出现了故障？在我们的工业发展中，人们会使用到各种设备，帮助我们更好的工作。为了保证机器可以延长其使用寿命，大家在平时的工作中要对二手贴片机进行很好的保养，定期对机器进行清洁，因为机器某一些部位脏了，也可能会影响二手贴片机的使用。但是在出现的故障之时，第一个要进行的事情就是查找故障原因，可切换一下HDD，看看另一个故障是否还在，随后来看看控制箱的风扇能否没问题的运转，并且机器的板卡是否能够正常通过等等，以上都是大家可以去排除的原因.每年引进YAMAHA贴片机设备的总量已占到世界总产品的百分之十，是我国支柱产业的重要成员。当然，天下没有完美的东西，二手的雅马哈贴片机存在故障：怎样才能缩短运行时间、加速转换时间，以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细问距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战?正因为如此，所以选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要足，对贴片机性能有着至关重要的2个影响因素是贴片机的结构和视觉系统。YAMAHA贴片机领域的技术早已成为电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。很多的发达国家的YAMAHA应用普及率已接近百分之八十，专业的smt自动贴片机多少钱而且还在向高密度组装、立体组装等技术的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。

陕西专业的smt自动贴片机装配机精度：贴片精度、分辨率、重复精度影响因素：PCB的制造误差，元件销与焊垫图案的匹配，贴片的编程，程序的质量，销与焊接板的匹配。X/Y定位系统的精度，零件对中机构的精度，安装工具的旋转误差，以及安装机本身的分辨率。安装机器速度：安装周期，安装速度，生产影响因素：PCB尺寸、参照点数、元件数量、元件类型；贴片编程；PCB装卸时间；不可预知的停机时间；变更时间；对齐方式；机器参数和设备外形尺寸。三、专业的smt自动贴片机多少钱安装机的适应性：影响因素：传送带系统和安装头的移动范围，安装给料机的数量和类型，安装机的编程能力和更换时间。

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 陕西专业的smt自动贴片机表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。1、传统制程（简称THT制程）简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。2、表面贴装（smt）技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.专业的smt自动贴片机各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。