焊接是电子产品拼装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子设备的作业功能。好的焊接质量，可为电路供给良好的稳定性、可靠性，不良的焊接办法会导致元器件损坏，给测验带来很大困，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。今天苏州二手贴片机厂家的小编给大家介绍贴片加工中电子元器件的焊接工艺。

焊接一般分三大类：接触焊、熔焊和钎焊。

1、接触焊：在焊接过程中，有必要对焊件施加压力(加热或不加热)完结焊接的办法。如超声波焊、脉冲焊、冲突焊等。

2、熔焊：熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状况，在不过加压力的情况 下完结焊接的办法。如电弧焊、气焊等。

3、钎焊：钎焊采用比被焊件熔点低的金属资料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料潮湿被焊物，并与被焊物彼此扩散，完成连接。

钎焊依据运用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。运用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;运用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”便是软钎焊的一种，主要运用锡、铅等低熔点合金资料作焊料，因而俗称“锡焊”。

焊接的机理：电子线路的焊接看似简略，好像只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它触及物理、化学、资料学、电学等相关常识。了解有关焊接的基础理论，才能对焊接中呈现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。